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采用新版HATS²技术的高速过孔可靠性测试
中国常州报道—高加速热冲击HATS™ 高速过孔可靠性测试系统已经使用HATS²™技术进行更新。该更新可让HATS™测 ...查看更多
采用新版HATS²技术的高速过孔可靠性测试
中国常州报道—高加速热冲击HATS™ 高速过孔可靠性测试系统已经使用HATS²™技术进行更新。该更新可让HATS&tra ...查看更多
【PCB制造】AGFA:喷墨阻焊的工艺及材料
喷墨阻焊的优点 传统阻焊制程不仅步骤繁多、工艺复杂，而且还面临着以下缺点：一是水和化学品量的消耗较大，导致产生大量化学废物；二是阻焊材料中的溶剂会造成额外的健 ...查看更多
如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
一例化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹失效案例分析
摘要：化学沉镍金板，由于基材、孔铜和镍层的热膨胀百分比（PTE）不相同，在回流焊接等高温过程中，各材料的膨胀量不一致，PTH孔孔环位置产生应力集中，孔环在应力作用下发生形变，最终导致孔环镍层出现裂纹失 ...查看更多
